
电镀是最常见的镀镍方法之一,其原理基于电解作用。在电镀过程中,需要用到电镀槽,槽内盛放着含有镍离子的镀液。待镀的医疗零部件作为阴极,而阳极则通常采用镍板。当在阴阳两极之间施加直流电源时,电流通过镀液,镀液中的镍离子(Ni²⁺)在电场力的作用下,向阴极(医疗零部件)移动,并在阴极表面得到电子,被还原成金属镍原子(Ni),从而沉积在医疗零部件表面,形成镀镍层。这个过程可以用化学反应式表示为:Ni²⁺ + 2e⁻ → Ni 。为了确保镀镍层的质量,需要精确控制多个工艺参数。例如,电流密度是一个关键因素,它决定了镍离子在阴极表面的还原速度。如果电流密度过大,可能会导致镀层结晶粗糙、出现孔洞等缺陷;而电流密度过小,则会使镀速过慢,影响生产效率。镀液的温度、pH 值以及搅拌速度等也会对镀镍层的质量产生重要影响。适宜的温度和 pH 值有助于维持镀液的稳定性和镍离子的活性,而适当的搅拌可以使镀液成分均匀,避免局部浓度差异过大,从而保证镀层的均匀性。
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